One-shot 치수 측정 시스템 - MESEN 100™

Pattern Matching. Auto edge detection. Telecentric lens

One-shot 치수 측정 시스템 - MESEN 100™

Pattern Matching. Auto edge detection. Telecentric lens

혁신적 2D One-shot 소프트웨어 탑재

MESEN 100™은 측정 대상 물체의 위치와 방향이 바뀌어도 실시간 이미지의 모든 측정 포인트들을 한번 클릭으로 누구나 1초만에 측정하는 혁신적 2D One-shot 소프트웨어를 탑재하였습니다. 공인된 교정자를 통하여 사용자가 직접 교정을 수행할 수 있습니다. 전통적 치수 측정기들(마이크로미터, 버니어캘리퍼스, 투영기, 측정 현미경)을 혁신적으로 대체할 수 있습니다.

Bi-Telecentric lens

정밀 측정에 적합하고 직경 90 mm의 큰 물체를 한번에 측정할 수 있는 Bi-Telecentric 렌즈를 탑재하였습니다. 이미지 왜곡의 최소화, 깊은 포커스 심도(두꺼운 물체의 아래, 위가 모두 선명)

사진) 배율의 불변(물체의 원근 위치가 달라도 크기가 동일)

Telecentric 평행 투과 조명

평행 광을 제공하는 telecentric 조명은 최상의 에지 명암 대비를 제공 함으로써, 일반 렌즈에 비해 피사계 심도가 20~30% 더 깊게 나타나고 빛의 산란이 최소화합니다. 평행 광이 아닌 투과 조명은 물체의 가장자리에서 반사되는 빛 때문에 가끔 물체를 실제 크기보다 작아 보이게 합니다.
Option: Coaxial 상부 반사 조명

높은 정밀도 측정을 위한 sub pixel 이미지 처리

빛의 강도를 sub pixel단위로 분해하는 알고리즘을 적용하였습니다. 고 배율 렌즈를 사용하면 1 um 이하 반복 정밀도 측정도 가능합니다.

초강력 패턴 매칭 알고리즘 & 1초만에 측정

실시간 이미지에서 물체의 위치와 방향을 변경하여도 100개 이상의 측정 포인트도 1초만에 자동으로 감지하고 측정합니다.

개인별 오차 없이 누가 측정해도 같은 측정 결과

Sources of random error

Indivisual biological variation
Measurement error
Sampling error

복수의 물체들을 한번에 측정

간단한 조작: 점, 선, 원을 간단히 조합하여 측정 및 공차를 설정합니다.

DB : 자동으로 측정 결과, 통계, Trend 그래프를 자동 저장 및 엑셀 보고서 생성

측정 결과를 CAD DXF 파일로 Export 하고, CAD 도면에서 Import 가능

지원 언어: 한국어, 영어, 중국어, 일본어…언어 추가 가능

Image Sensor selectable

Model	Color, CMOS	Pixel(μm)	Sensitivity	max FPS Resolution	Shutter
D3MGS	3.1M / Sony IMX265	3.45 x 3.45	1146 mv	53@ 2048 x 1536	Global
	1/1.8 inch
MESEN 20M	20M / Sony IMX183	2.4 x 2.4	462 mv	15@ 5440 x 3648	Rolling

Vision Box

OS (Windows 10, 64 bit)
CPU: Intel CORE™ i5 or i7
RAM 16 GB, USB 3.0
Embedded : MESEN™ one-shot software , SQL database, XTMeasure

Specifications

Model		MESEN-100	MESEN-50	MESEN-20	MESEN-5
Bi-telecentric lens	Mag	0.088 x	0.138 x	0.35 x	1.333 x
	FOV	100 dia mm	60 x 50 mm	24 x 20 mm	6 x 5 mm
	Work Dist	120 mm	180 mm	67 mm	60 mm
	Focus depth	16 mm	35 mm	5 mm	0.5 mm
Stage		(W)100 mm X (V)100 mm, Z axis movement: 40 mm 강화 유리: 로드 하중 3 kg
Transmission lighting		Telecentric LED(Green)
Coaxial lighting		Option(상부 반사 조명)
Light control		고.중.저 조정 버튼
Size	W.V.H	160. 260. 660 mm		160. 260. 450 mm
Weight(kgs)		18 ~ 20	18 ~ 20	15	15
Power		100 ~ 240 V, 50/60 Hz
Software		360도 방향, 위치 자동 인식
		에지 검출 알고리즘		서브 픽셀 패턴 매칭
		초점 맞춤 정도 디스플레이
		카메라 감도 조정
		측정 방식		측정 포인트 설정 등록
		점, 선, 원, 호 에지 자동 검출 및 조합
		공차 설정: 절대값, % 선택, OK/NG 판별
		동시 측정 포인트		최대 150개
		동시 측정 부품 개수		최대 100개
		부분 영역 지정하여 측정 가능
		반복 정밀도(동일 위치)		Up to ±1 μm
		측정 정밀도(위치 변경)		Up to ±5 μm
		측정 속도		약 1초
		측정 결과 자동 저장, DB 조회: 기간별, 통계 분석
		Excel 성적서 생성
		도움말: 기능별 동영상 팁
Image processing controller		OS (Windows 10, 64 bit), Intel i5 CPU,
		RAM 16 GB, USB 3.0
Monitor		24” 이상(FHD: 1920 X 1080 이상)
작업 환경		작업 온도		+10 ~ 35°C
		작업 습도		20% ~ 80% RH(Non 결로)
Option		측정 결과 서버 전송: LAN
		PLC 통신: 측정 시작 및 측정 결과(OK, NG)

참조: 정밀도는 물체가 스테이지 중앙 및 동일 위치에 가까울수록 향상됩니다.

활용 용도

선반, 프레스 가공품, 사출품, 압출품, 소결, 스탬핑, 금형 부품
자동차 및 기계 부품: 핀, 칩 부품, 샤프트, 커넥터, 오링, 가스켓, 나사, 스프링
전자. 반도체, 스마트폰 부품: PCB, LCD 부품, 리드 프레임, 카메라 모듈, 실장 부품
의료 부품, 임플란트 부품